磁控濺射鍍膜是現代工業中不可缺少的技術(shù)之一,磁控濺射鍍膜技術正(zhèng)廣泛應用於透明導電膜(mó)、光(guāng)學膜、超(chāo)硬膜、
抗腐蝕膜(mó)、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種裝飾膜,在國防(fáng)和(hé)國民經濟生產中的作用和地(dì)位日益強(qiáng)大。
磁控濺射技術發展(zhǎn)過程中各項(xiàng)技術的突破一般集(jí)中在等離子體的產生以(yǐ)及對等離子體進行的控製等方麵。
通過對(duì)電磁場、溫度場和空間(jiān)不同種類粒子分布參數的控製,使膜層質量和屬性滿(mǎn)足各行業的要求。
膜厚均(jun1)勻性與(yǔ)磁控濺射(shè)靶(bǎ)的工作狀態(tài)息息相關,如靶的刻蝕狀態,靶的(de)電(diàn)磁場設計等,
因此,為保證膜厚均勻性,國外的薄膜製備公司或(huò)鍍膜設(shè)備製造公司都有各自的(de)關於鍍膜設備(包括核心部件“靶”)的整套設計方案。