磁控濺射是一種 (PVD) 工藝，是製造半導體（tǐ）、磁盤驅動器、CD 和光學器件（jiàn）的主要薄膜沉積方法。以下是磁控（kòng）濺射中常見的問題。小編列出了可能（néng）的原因（yīn）和相關解決方案供您參考。

● 問題一（yī）：薄膜（mó）灰黑或暗黑
● 問題二（èr）：漆膜表麵暗淡無光澤
● 問（wèn）題三：薄膜顏色不均勻
● 問題四：起皺、開裂
● 問題（tí）五：薄（báo）膜表麵有水印、指（zhǐ）紋和灰粒（lì）

 薄膜灰黑或暗黑 
丨真空度小於0.67Pa；真空度（dù）應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%；氬氣應更換為純度為 99.99%。
丨充氣（qì）係統漏氣；應檢查充（chōng）氣係統（tǒng）以消（xiāo）除漏氣。
丨薄膜未充（chōng）分固化；薄膜的固化（huà）時（shí）間（jiān）應適當延（yán）長。
丨鍍件排出的（de）氣體量過大；應進行幹燥和密封。

 漆膜表（biǎo）麵無光澤 
丨（shù）薄膜固化不良或變質；應延長薄膜固化時間或（huò）更換底漆。
丨磁控濺射時間過長；施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射（shè）成膜速度（dù）太快；磁控濺射電流或電壓（yā）應適當（dāng）降（jiàng）低。

 薄（báo）膜顏色不均勻 
丨底漆噴塗不均（jun1）；底（dǐ）漆的使（shǐ）用方法有待改進。
丨膜層太薄；應適當提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。
丨夾具設計不合（hé）理；應改進夾具設計。
丨鍍件幾何形（xíng）狀過於複雜；鍍件的轉速應適當提高（gāo）。

 起皺、開裂 
丨底漆噴（pēn）得太厚（hòu）；應控製噴霧的厚度。
丨（shù）塗層粘度過高；應適當降低塗料的粘度。
丨蒸發速度過快；蒸（zhēng）發（fā）速度應適當減慢。
丨膜層太厚；濺射時間應適當縮短。
丨電鍍溫度過高；鍍件的（de）加熱時間應適當縮短。

 薄膜表麵（miàn）有（yǒu）水印、指紋和灰粒 
丨鍍件清洗後未充分幹燥；應加強鍍前處理。
丨在鍍件表麵潑（pō）水或（huò）唾液；加（jiā）強文明生產（chǎn），操作人員戴口罩。
丨塗底漆後，手接觸（chù）鍍件，表麵留下指紋；嚴禁用手觸摸鍍件表麵（miàn）。
丨有顆粒物，應過濾或除塵。
丨靜電除塵失敗（bài）或噴塗固（gù）化環境有（yǒu）顆粒（lì）粉塵；應更換除塵器（qì）並清潔工作環境。


除以上常用材料外，金屬靶材還有（yǒu）鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等，均有（yǒu）在鍍膜中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。

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