磁控濺射是一種 (PVD) 工藝，是製（zhì）造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉（chén）積方法。以下（xià）是磁控濺射中常見的問題（tí）。小編列出了可能的原因（yīn）和相關解決方案供您參考。

● 問題一：薄膜灰黑或暗黑
● 問題二（èr）：漆膜表麵暗淡無光澤
● 問題三：薄膜顏色不均（jun1）勻
● 問題四：起皺、開裂
● 問題五：薄膜表麵有（yǒu）水印、指紋和（hé）灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 
丨真空度小於0.67Pa；真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣（qì）純度小於99.9%；氬（yà）氣應更換為純度為 99.99%。
丨充氣係統漏氣（qì）；應檢查充氣係統以消除漏氣。
丨薄（báo）膜未充分固化；薄膜的固化時間應適當延長。
丨鍍件排出的氣體量過大；應進行幹（gàn）燥和密封。

 漆膜表麵無光澤 
丨薄膜固化不（bú）良或變（biàn）質；應（yīng）延長薄膜固化時間或更換底漆。
丨磁控濺射（shè）時間過長（zhǎng）；施工（gōng）時間應適當縮短。
丨磁控濺射成膜速度太快；磁控濺射電流或電壓應適當降低。

 薄（báo）膜顏色不均勻 
丨底漆噴塗不均；底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太薄；應適當提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。
丨夾具設計不合理；應改進夾具設（shè）計。
丨鍍件幾何形狀過於（yú）複雜（zá）；鍍件（jiàn）的轉速應適當提高。

 起皺、開裂 
丨底漆噴得太厚；應控製噴霧的厚度。
丨塗層粘度過高；應適當降低塗料的粘度。
丨蒸發速度過快；蒸發速度應適當減慢。
丨膜層太（tài）厚；濺射時（shí）間（jiān）應適當縮短。
丨電鍍（dù）溫（wēn）度過高；鍍件（jiàn）的加（jiā）熱時間應適當縮短（duǎn）。

 薄膜表麵有水印、指紋（wén）和灰粒 
丨鍍件清洗後未（wèi）充分幹燥；應加強鍍前處理。
丨在（zài）鍍件表（biǎo）麵潑水或唾液；加強文明生產，操作人員戴口罩。
丨塗底漆後，手接觸鍍件，表麵留下指紋；嚴禁用手觸摸鍍件（jiàn）表麵。
丨有顆粒物，應過濾或除塵。
丨靜電除塵失（shī）敗或噴塗固化環境有顆粒（lì）粉塵；應更換除塵器並清潔工作環境。


除以上（shàng）常用材料外，金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜中使用。多質靶（bǎ）材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳（niè）鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬（mù）等。

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